碳化硅陶瓷裝甲
碳化硅陶瓷是在高溫(達(dá)到2000℃)高壓條件下燒制,以獲得超高的強(qiáng)度,其強(qiáng)度遠(yuǎn)大于彈頭,彈頭在撞擊后馬上碎裂使其動(dòng)能迅速釋放。試驗(yàn)證明,這種陶瓷對(duì)輕武器彈藥和尾翼穩(wěn)定脫殼穿甲彈有良好的防護(hù)效果。
采用熱壓工藝將碳化硅陶瓷與金屬壓在一起可以制成良好的裝甲材料。熱壓工藝的目的是利用金屬和陶瓷受熱冷卻時(shí)產(chǎn)生不同物理變化而使碳化硅陶瓷內(nèi)部產(chǎn)生較大的應(yīng)力,從而獲得超高的強(qiáng)度。另外,熱壓碳化硅陶瓷抗多次打擊能力也得到提高。
碳化硅陶瓷還可以采用化學(xué)反應(yīng)工藝來生產(chǎn),這種生產(chǎn)工藝可以精確控制陶瓷尺寸,但由于化學(xué)反應(yīng)生成的一些金屬雜質(zhì)會(huì)留在陶瓷中,因此降低了陶瓷的強(qiáng)度。利用化學(xué)反應(yīng)工藝生產(chǎn)出的碳化硅陶瓷可以用于受威脅較小的裝甲系統(tǒng)中。
最新產(chǎn)品
同類文章排行
- 智能化連續(xù)生產(chǎn)將顛覆傳統(tǒng)化工
- 山東金德新材料碳化硅微通道反應(yīng)器
- 金德新材料帶您了解微通道反應(yīng)器原理
- 碳化硅滑動(dòng)軸承用軸套
- 碳化硅噴嘴
- 碳化硅坩堝
- 旋轉(zhuǎn)接頭的密封環(huán)介紹
- 碳化硅制品的質(zhì)量因素受哪些影響
- 碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料
- 電子芯片新發(fā)展(二)