陶瓷加熱板在熱彎?rùn)C(jī)方面的應(yīng)用
隨著在3D玻璃在智能手機(jī)市場(chǎng)上的爆發(fā),給智能手機(jī)上游設(shè)備及材料市場(chǎng)近千億的市場(chǎng)需求面臨著重大轉(zhuǎn)型和洗牌。
國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)口的中國(guó)公司在新設(shè)備核心材料市場(chǎng)迎來(lái)了新的一輪競(jìng)爭(zhēng)。作為上游設(shè)備市場(chǎng),3D、2.5D熱彎?rùn)C(jī)市場(chǎng)的需求即將迎來(lái)一輪采購(gòu)高峰。富士康、伯恩光學(xué)、華映科技等3D玻璃供應(yīng)商,自2017年上半年開(kāi)始逐漸增加了熱彎?rùn)C(jī)的采購(gòu),目前熱彎設(shè)備多引進(jìn)韓國(guó)、日本、歐美及臺(tái)灣地區(qū),其中韓國(guó)所占份額更大。在韓國(guó)設(shè)備產(chǎn)能受限、價(jià)格昂貴的背景下,國(guó)內(nèi)熱彎?rùn)C(jī)企業(yè)各領(lǐng)風(fēng)騷,利用自身的優(yōu)勢(shì),在設(shè)備研發(fā)改進(jìn)、升級(jí)方面做了大量的努力,多項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)超越韓國(guó)設(shè)備。
山東金德新材料有限公司,專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)碳化硅陶瓷的新材料。是國(guó)內(nèi)唯一一家集原料到燒結(jié)加工于一體的高新技術(shù)企業(yè)。自2014年,利用自身的優(yōu)勢(shì),在粉體方面研發(fā)鋰電池負(fù)極材料,并申請(qǐng)了國(guó)家專(zhuān)利,目前在國(guó)內(nèi)鋰電行業(yè)已有多家大型鋰電企業(yè)應(yīng)用。
近幾年,山東金德新材料有限公司根據(jù)國(guó)內(nèi)國(guó)際市場(chǎng)趨勢(shì)的發(fā)展,逐步介入手機(jī)行業(yè)的相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)當(dāng)中。根據(jù)碳化硅陶瓷材料的相關(guān)特性,前后對(duì)3D熱彎模具、熱彎?rùn)C(jī)加熱板等配套部件進(jìn)行了研究開(kāi)發(fā),取得了很大的進(jìn)展及突破。
作為熱彎?rùn)C(jī)的關(guān)鍵部件,加熱板的使用是眾多熱彎?rùn)C(jī)生產(chǎn)廠家及用戶的極大困擾。因高溫受熱易氧化、使用中出現(xiàn)裂痕、高溫變形等缺陷造成加熱板使用壽命短、平整度誤差越來(lái)越大,使產(chǎn)品的良品率大大降低。根據(jù)上述加熱板使用中的缺陷,我公司通過(guò)長(zhǎng)時(shí)間的研發(fā)和相關(guān)企業(yè)的試驗(yàn),推出了更新的復(fù)合陶瓷加熱板,用以改善目前熱彎?rùn)C(jī)用加熱板的上述缺陷。
部分產(chǎn)品圖片
復(fù)合陶瓷材料加熱板性能指標(biāo):
該產(chǎn)品具有良好的高溫抗氧化性,高硬度、熱導(dǎo)系數(shù)高、高溫不變形等特性。根據(jù)這些優(yōu)良的性能,完全可以替代目前使用的耐高溫不銹鋼、各種合金類(lèi)加熱板,以及進(jìn)口昂貴的國(guó)外陶瓷加熱板。
目前山東金德新材料有限公司生產(chǎn)的復(fù)合陶瓷加熱板,已經(jīng)與國(guó)內(nèi)多家熱彎?rùn)C(jī)企業(yè)及使用廠家建立合作關(guān)系,目前已得到廣泛的應(yīng)用。同時(shí)與國(guó)內(nèi)多家加熱管生產(chǎn)廠家也建立合作關(guān)系,共同研發(fā)推廣該類(lèi)產(chǎn)品。
山東金德新材料有限公司在新材料的應(yīng)用領(lǐng)域與北京農(nóng)業(yè)大學(xué)、山東大學(xué)、臨沂大學(xué)等多家院校合作,并擁有臨沂大學(xué)在我公司設(shè)立的博士工作站等高新技術(shù)人才的技術(shù)支持。愿意與國(guó)內(nèi)企業(yè)共同協(xié)作,為民族企業(yè)的振興發(fā)展略盡微薄之力!
相關(guān)資訊
最新產(chǎn)品
同類(lèi)文章排行
- 智能化連續(xù)生產(chǎn)將顛覆傳統(tǒng)化工
- 山東金德新材料碳化硅微通道反應(yīng)器
- 金德新材料帶您了解微通道反應(yīng)器原理
- 碳化硅滑動(dòng)軸承用軸套
- 碳化硅噴嘴
- 碳化硅坩堝
- 旋轉(zhuǎn)接頭的密封環(huán)介紹
- 碳化硅制品的質(zhì)量因素受哪些影響
- 碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料
- 電子芯片新發(fā)展(二)