碳化硅晶體是高強度共價鍵結(jié)合的晶體，自擴散系數(shù)很低，且碳化硅在一般壓力和溫度條件下，不出現(xiàn)液相，決定了碳化硅陶瓷坯體具有難以燒成致密的特點，需要添加各種燒結(jié)助劑輔助燒成，因此燒結(jié)助劑成為多孔碳化硅燒成工藝研究的重點之一。

　　在制備多孔碳化硅陶瓷過程，為提高氣孔率，需要添加提高陶瓷氣孔率的物質(zhì)，即俗稱的造孔劑或發(fā)泡劑。因此，在制備多孔碳化硅陶瓷燒成工藝研究中，造孔劑(發(fā)泡劑)是人們一直研究關(guān)注的另一重點。

　　目前得到廣泛應(yīng)用的造孔劑(發(fā)泡劑)主要有如下幾種：鋸末、碳粉、石墨、淀粉、糊精、酵母粉、硅粉、樹脂顆粒等。有機造孔劑因其密度小、造孔效率高、易消除的優(yōu)點，得到了更廣泛的應(yīng)用，而無機造孔劑僅占少數(shù)。根據(jù)造孔劑在多孔碳化硅陶瓷制備過程中成孔機理機制的差異，分為如下4類：

　　一、揮發(fā)性造孔劑：僅在成型過程中占有體積空間，且不與坯體其中他原料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，干燥或是燒成過程迅速揮發(fā)的物質(zhì)，如萘、醌、冰(冷凍干燥)等。

　　二、燒失性造孔劑：造孔劑在燒成過程，脫去大部分質(zhì)量，留下空隙，如石蠟、淀粉、糊精、木炭、鋸末、煤粉、酵母粉等，是制造多孔碳化硅陶瓷中，應(yīng)用更早的造孔劑和應(yīng)用更廣泛的造孔劑。

　　三、反應(yīng)性造孔劑：即造孔劑在造孔過程中與坯體原料發(fā)生反應(yīng)，如高炭樹脂、凝膠顆粒等。

　　四、膨脹性造孔劑：通常被稱為發(fā)泡劑，即造孔劑所成空隙大于其原始顆粒(液體)體積，如聚氨酯粉末、土溫80(聚氧乙烯山梨醇酐單油酸酯)和洗潔精(C34H62O11)等。